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口腔义齿精密加工技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.铸造钴铬合金义齿常用的包埋材料是______型包埋材料。

2.义齿打磨时，粗磨常用______磨头。

3.烤瓷牙烧结过程中，真空度一般要求达到______Pa以下。

4.种植义齿上部结构与基台连接常用的固位方式有螺丝固位和______固位。

5.可摘局部义齿的基托材料主要有热凝树脂和______树脂。

6.精密附着体按固位原理可分为机械固位型和______固位型。

7.义齿铸造时，熔金温度一般比合金熔点高______℃左右。

8.烤瓷修复体的遮色层主要作用是______金属基底的颜色。

9.可摘局部义齿的卡环材料常用钴铬合金和______。

10.义齿抛光常用的抛光剂有石英砂和______等。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种材料不属于金属基托材料？

A.钴铬合金B.钛合金C.热凝树脂D.金合金

2.烤瓷牙烧结时，以下哪项操作错误？

A.先预热B.真空烧结C.快速升温D.缓慢冷却

3.种植义齿基台的作用不包括？

A.连接种植体与上部结构B.传递咬合力C.封闭种植体上部开口D.替代天然牙冠

4.精密附着体中，磁性附着体的固位力主要来自？

A.机械锁合B.磁力吸引C.摩擦力D.粘结力

5.可摘局部义齿基托伸展范围的原则不包括？

A.不妨碍软组织活动B.尽量大以增加固位C.覆盖基牙健康组织D.避免