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金针菇工厂化栽培工程师考试试卷及答案

填空题（10题，1分/题）

1.金针菇工厂化栽培培养基中，木屑与麸皮的干重比例一般为______。

2.培养基灭菌温度通常为______℃，维持______小时。

3.金针菇发菌期适宜温度为______℃左右。

4.催蕾期需给予______小时弱光刺激。

5.出菇期促进菌柄伸长的CO?浓度阈值为______μL/L。

6.采收时菌柄长度一般达______cm为宜。

7.常见细菌性病害是______。

8.工厂化栽培用菌种为______级种。

9.栽培周期（接种到采收结束）约______天。

10.培养基装袋高度一般为______cm。

答案

1.7:3；2.121，1.5-2；3.22-25；4.10-12；5.5000-10000；6.15-20；7.细菌性软腐病；8.三；9.60-70；10.18-22

单项选择题（10题，2分/题）

1.金针菇培养基主要碳源是（）

A.葡萄糖B.木屑C.蔗糖D.玉米粉

2.发菌期相对湿度应控制在（）

A.50%-60%B.60%-70%C.70%-80%D.80%-90%

3.催蕾昼夜温差不超过（）℃

A.2B.5C.8D.10

4.出菇期适宜温度为（）

A.5-10B.10-15C.15-20D.20-25

5.采收时应（）

A.带菌柄基部B.只采菌盖C.采菌柄上部D.随意采

6.菌种接种量一般为（）%