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晶圆划片工艺技师考试试卷及答案

晶圆划片工艺技师考试试卷及答案

一、填空题（10题，每题1分）

1.晶圆划片的核心目的是将整片晶圆分割为独立的______。

2.机械划片常用的刀具材质主要是______金刚石或陶瓷结合剂。

3.划片前晶圆需进行______清洗，去除表面颗粒污染物。

4.划片精度通常以______为单位。

5.机械划片常见缺陷中，“崩边”是指芯片边缘的______现象。

6.划片主轴的典型转速范围是______RPM。

7.激光划片的两种主要方式是______和热应力划片。

8.划片槽深度一般要求为晶圆厚度的______。

9.划片后需用______清洗残留颗粒，再干燥。

10.划片工艺中，保护胶带的作用是______晶圆并防止裂片散落。

填空题答案

1.芯片（晶粒）

2.单晶

3.去离子水（专用清洗剂）

4.微米（μm）

5.碎裂/崩落

6.30000-60000

7.消融划片

8.1/3~1/2

9.去离子水（高压氮气+水）

10.固定（支撑）

二、单项选择题（10题，每题2分）

1.机械划片刀磨损的直接判断依据是（）

A.主轴电流变化B.划片时间延长C.设备报警D.胶带粘性下降

2.激光划片更适合以下哪种晶圆（）

A.厚晶圆（700μm）B.薄晶圆（100μm）C.金属布线晶圆D.普通硅晶圆

3.划片时真空吸附的主要作用是（）

A.冷却晶圆B.固定晶圆C.去除