CN119764256A 半导体器件及其制备方法 .pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119764256A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202510260244.1

(22)申请日2025.03.06

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人杨迪张晓亮

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师吴洋

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L23/538(2006.01)

权利要求书1页说明书8页附图3页

(54)发