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2025年制造业采购部采购员电子元件采购手册

第1章全球供应链格局与合规风险

1.1主要经济体贸易政策动态

美国通过《通胀削减法案》（IRA）设立了高达200亿美元的“先进制造”税收抵免，要求电子元件供应商必须在美国本土建立符合ISO14001环境管理体系和ISO9001质量管理体系的制造基地，否则将失去该笔巨额补贴，这直接迫使采购员在评估供应商时必须优先核查其美国供应链占比。欧盟实施《新电池法》并配套《关键原材料法案》，强制要求电池制造环节及关键电子元件的碳足迹认证（如EPEAT或EPEAT+标准）达到特定阈值，采购部需引入第三方碳核算机构（如TCFD框架下的专业机构），确保供应商的碳排放数据真实可追溯。

日本推行《半导体制造基准法》（SMBC），要求本土半导体制造产能占比提升至40%，并建立“半导体制造基准法”下的“本土化采购”强制比例，采购员需重点审查供应商的“近岸外包”（Nearshoring）战略执行进度。中国实施《外商投资法》修订版及配套审查制度，对涉及国家安全的芯片设计、制造及封装测试环节实行“安全审查制”，采购部在审核供应商资质时，必须同步核查其是否通过国家安全审查，并严格限制外资在核心制程设备上的持股比例。韩国通过《半导体产业振兴法》强化“先进制程”的本土化要求，规定7nm及以下先进制程设备的国产化率需达到