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新建CPU芯片封装测试车间建设项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建CPU芯片封装测试车间建设项目

建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于CPU芯片封装测试环节的投资建设与运营，旨在填补区域内高端芯片封装测试领域的产能缺口，提升国内芯片产业链后端环节的自主可控能力。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积62400平方米，其中洁净生产车间面积42000平方米、辅助设施用房（含动力站、检测中心等）8600平方米、办公用房5800平方米、职工宿舍及配套生活用房6000平