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片式元件应变测试方法

1范围

本文件描述了使用应变片测定装配过程中关键机械应力的方法及示例。这些应力可能会损坏片式陶

瓷组件，导致“弯曲裂纹”。阵列型元件不在本文档所述范围内。

2规范性引用文件

本文件中无参考规范。

3术语和定义

就本文件而言，IEC60194-2中给出的术语和定义以及以下内容适用。

主应变principalstrain

在平面内，最大和最小正应变始终相互垂直，并且方向上剪切应变为零。

最大主应变maximumprincipalstrain

元件本体中产生的最大主应变值

注1：当材料或结构件在结构中产生的最大主应变超过某一构件的应变极限值时，材料或构件失效。

4芯片式陶瓷元件的损伤机理

板弯曲产生的表面应变

当电路板弯曲时，焊盘向外拉伸，对焊点、电极或组件产生机械应力（图1，图2）。这种机械应

力会导致缺陷，例如陶瓷电容器上的弯曲裂纹（图3）。这种缺陷的根本原因在于安装组件的表面局部

应变。

图1板弯曲导致的机械应力