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晶须测试方法实施确认

1范围

此标准是一份技术报告，提供了晶须测试方法的技术背景信息以及测试选择指导。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T31359电子组装用焊锡膏通用规范（IEC61190-1-1，IDT）

GB/T32670电子组装用焊料环境试验方法（IEC62483，IDT）

GB/T31475-2020软钎剂分类与性能要求（ISO9454-2:2020，IDT）

IEC60068-2-82:2019环境试验第2-82部分测试方法xw1：电子电器元器件晶须测试方法

Environmentaltesting–Part2-82:Tests–TestXW1:Whiskertestmethodsforcomponentsandpartsusedin

electronicassemblies）

3术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

晶须wh