汽车电子控制单元用印制电路板组件表面贴装焊点空洞处理 最佳实践.pdfVIP

汽车电子控制单元用印制电路板组件表面贴装焊点空洞处理-最佳

实践

1范围

本文件给出了处理汽车电子设备用印制电路板组件表面贴装焊点空洞的指南。

本文件适用于连接封装电子或机电元件与印刷电路板的焊点中的空洞，不适用于其他焊点（例如，

电子元器件内硅片和封装基板之间的焊点，通孔元器件的焊点等）中的空洞。

本文件讨论了焊点中出现空洞的技术背景、空洞对印制板组件可靠性和功能的潜在影响、利用x射

线对样机和批量生产产品中的空洞水平的检查，以及不同封装类型焊点的典型空洞水平，并对批量生

产产品中的空洞控制提供了建议。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T19247.1-2003印制板组装第1部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊

接组装的要求（IEC61191-1:1998）

GB/T19247.6-2024印制板组装第6部分球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评

估要求及测试方