CN110890320A 半导体封装件及其制造方法 （三星电子株式会社）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110890320A

(43)申请公布日2020.03.17

(21)申请号201910822609.X

(22)申请日2019.09.02

(30)优先权数据

10-2018-01071242018.09.07KR

(71)申请人三星电子株式会社地址韩国京畿道

(72)发明人石敬林李锡贤

(74)专利代理机构北京市立方律师事务所11330

代理人李娜

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L23/538(2006.01)

权利要求书3页说明书18页附图43页

(54)发明名称

半导体封装件及其制造方法

(57)摘要

CN110890320A提供了半导体封装件及其制造方法。制造半导体封装件的方法包括：提供半导体芯片；形成再分布基板；以及制造包括设置在所述再分布基板上的所述半导体芯片的封装件。形成所述再分布基板可以包括：在基板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中形成有第一开口；在所述第一开口中和所述第一绝缘层上形成一体形成的第一再分布图案；在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，以覆盖所述第一再分布图案；以及对所述第

CN110890320A

CN110890320A权利要