年产18万颗车规级IGBT芯片制造项目可行性研究报告.docx

年产18万颗车规级IGBT芯片制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产18万颗车规级IGBT芯片制造项目

建设单位

江苏芯能半导体科技有限公司于2023年5月20日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片制造、销售；集成电路设计、研发；半导体器件专用设备制造、维修；货物进出口、技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目总投资估算为156800万元，其中：一期工程投资估算为94080万