CN119786452A 芯片封装结构和封装方法 .pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786452A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202510268566.0H01L21/56(2006.01)

(22)申请日2025.03.07

(71)申请人甬矽半导体（宁波）有限公司

地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁

波生态园滨海大道60号

(72)发明人何正鸿

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师张洋

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H10D80/00(2025.01)

H01L23/367(2006.0