CN119789485A 一种半导体器件及其制造方法 .pdfVIP

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  • 2026-05-04 发布于重庆
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CN119789485A 一种半导体器件及其制造方法 .pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119789485A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202510265449.9

(22)申请日2025.03.07

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人何定红谢荣源葛成海熊鹏宇

(74)专利代理机构上海汉之律师事务所31378

专利代理师吴向青

(51)Int.Cl.

H10D30/65(2025.01)

H10D62/10(2025.01)

H10D62/17(2025.01)

H10D30/01(2025.01)

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