松下CM漏件原因分析对策专题.ppt

松下CM602漏件原因分析对策;目录;四.真空破坏后元件有没有飞掉？

a.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确？

b.吹气压是否(0.02MPa)？

五.相邻元件干涉造成的飞件？

a.相邻元件间隙,实装顺序的确认。

b.吸着过程中有无坏的吸嘴？

六.元件附着在吸嘴上？

a.料枪与工作台上有无异物？

b.吸嘴表面是否脏了？

c.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺？

七.印刷不良

a.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置？

b.锡膏印刷是否有渗出？

c.印刷后是否长时间放置后再进行实装？

八.实装精度有无达到？

a.实装位置示教后CPK≥1.33;漏件考虑因素;⑤真空破坏后的

残留吹气导致飞件;漏件状况分析;3.实装精度有无达到？有无印刷不良？;5.真空破坏后元件有没有飞掉？;漏件状况分析对策;

1.打开机器参数

2.打开机器维护

3.打开动作检查

;

1.打开机器调整

2.打开输出确认

真空泵调至ON

2.在输出确认中

真空泵调至ON

POS8真空调至ON;

4.伺服开关OFF

5.伺服开关OFF

;操作;

1.按数据修正

2.基板数据

编辑

;操作;

4.伺服开到ON的位置，

回到主画面

5.饲服OFF

6.饲服ON

7.打开机器调整

8.打开出力确认

9.选择实装工作台

10.YCLAMP按到ON位;

11.