电子元器件包装缺陷识别与处理作业指导书.docxVIP

电子元器件包装缺陷识别与处理作业指导书

1.目的

为全面规范公司各类电子元器件来料入库、车间周转领用、成品配套出库全环节包装质量管控工作，统一电子元器件各类包装缺陷的识别判定标准、核查检验方法及标准化处置作业流程，杜绝因外包装破损、内防护失效、标识信息错误、防护规格不符等包装类问题，造成电子元器件引脚变形、芯片受潮氧化、静电损伤、磕碰损坏、批次混料、规格错用等质量异常情况发生，从包装源头保障电子元器件仓储存储安全、运输转运安全、生产使用合规性，稳定产品生产加工品质，降低元器件报废损耗成本，明确各岗位人员包装质检及缺陷处理工作职责，实现包装缺陷管控标准化、作业流程规范化、问题追溯可查化，特制定本作业指导书。

2.适用范围

本作业指导书适用于公司生产经营全流程所有类型电子元器件，包含贴片电阻电容、集成电路芯片、二极管三极管、连接器、晶振、电感变压器、精密传感元器件等通用及精密电子元器件，涵盖供应商来料原厂包装入库检验环节、仓库日常仓储周转及搬运挪库包装巡检环节、生产车间物料领用拆包前复检环节、元器件委外加工周转包装转运环节、成品整机配套元器件出库发货包装核验环节。本指导书覆盖电子元器件外包装箱体、中层周转防护包装、内袋真空防潮包装、防静电防护包装、单品编带包装、管装托盘包装、引脚专项防护包装及所有配套标识标签包装的缺陷识别、判定、隔离、返工、退换、复检全系列作业，所有参与电子元器