《半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范》编制说明_.docxVIP

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附件2:

《半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范》

团体标准编制说明(征求意见稿)

一、工作简况

1.1工作任务来源

根据2025年全国标准化工作要点，大力推动实施标准化战略，持续深化标准化工作改革，加强标准体系建设，提升引领高质量发展的能力。依据《中华人民共和国标准化法》及《团体标准管理规定》相关规定，2024年10月18日，中国中小商业企业协会发布了关干《SIC封装银烧结设备技术要求及测试方法》等16项团体标准立项的公告，《半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范》团体标准正式立项。

作为半导体设备核心密封材料之一，全氟醚橡胶弹性体凭借优异的耐高温、耐腐蚀性及化学稳定性，广泛应用于芯片制造、半导体封装测试等关键环节，其质量可靠性直接影响半导体设备的运行精度与使用寿命。近年来，随着我国半导体产业的快速崛起，全氟醚橡胶弹性体市场需求持续攀升，众多企业纷纷布局该领域。

1.2主要工作过程

1.2.1主要参加单位

本标准主要起草单位：沈阳化工大学、航天材料及工艺研究所、福建海德福新材料有限公司、中石油(上海)新材料研究院有限公司、四川佳世特橡胶有限公司、日照跃动新材料科技有限公司等。起草单位主要参与草案的修改，测试方法验证等标准工作。

1.2.2工作分工

1.2.2.1起草阶段

在理论研究基础上，起草组在标准编制过程中充分借鉴已有的理论研究和实践成果，经过修改完