嵌入式基板设计规则.pdfVIP

嵌入式基板设计规则

1范围

本文件规定了嵌入式基板的设计规则。

本文件适用于使用有机基材制造的器件嵌入式基板，包括有源和无源元器件、在电路板制造过程中

形成的分立元件以及片状元件。不适用于重分布层(RDL)，也不适用于IEC62421中定义的M型电子模块。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

SJ/T10668-2023电子组装技术术语

3术语和定义

3.1术语和定义

SJ/T10668-2023界定的术语和定义适用于本文件。

3.2缩略语

下列缩略语适用于本文件。

AABUS：供需双方之间的协议（AsAgreedBetweenUserandSupplier）

ACF：异方性导电胶膜（AnisotropicConductiveFilm）

BGA：球栅阵列（ballgridarray）

ESC：环氧树脂密封焊接法（EpoxyEncapsulatedSolderConnection）

FC：倒装芯