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嵌入式空腔基板设计规则

1范围

本文件规定了嵌入式空腔基板设计的一般要求。

本文件适用于嵌入式空腔基板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

SJ/T10668-2023电子组装技术术语

3术语和定义

SJ/T10668-2023界定的术语和定义适用于本文件。

4目标

由于SiP（系统级封装）相比SOC（片上系统）具有快速开发和成本效益的优势，其应用数量正在增

加。尽管SiP具有这些优势，但对减小其外形尺寸的需求仍然存在。WLP（晶圆级封装）或PLP（面板级

封装）通常比传统基板封装提供更小的外形尺寸。对于这些SiP，可以使用空腔基板来实现与传统封装

相似的厚度，同时具有更好的成本效益和经过验证的组装工艺。为了减小封装厚度，需要为小型外形尺

寸应用设计空腔基板的规格。

5空腔类型

形成空腔基板有三种类型：铣削型、蚀刻型和激光型，具体见表1。铣削型通过铣削技术形

成深腔结构。蚀刻型通过蚀刻介电材料形成腔体结构，该结构为各向同性。激光型则通过激光切割