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柔性电子加工工艺细则

一、总则

(一)目的：依据《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国产品质量法》及相关电子行业工艺标准，结合企业柔性电子加工特性，针对工序离散、物料多变、质量追溯难等核心痛点，制定本细则。旨在规范加工流程，防控工艺安全与质量风险，提升生产效率，降低物料损耗，支撑企业智能制造转型战略。

1、明确各工序操作规范与质量控制节点，确保加工过程受控。

2、建立快速响应机制，处理工艺异常与质量波动。

(二)适用范围：覆盖企业柔性电路板压合、激光切割、柔性基材贴合等核心加工环节，涉及生产部、质量部、设备部、仓储部等部门及一线操作工、班组长、质检员、设备维护员等岗位。正式员工、一线操作