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SMT实操与理论综合试题及详细答案

一、填空题（每空1分，共20分）

1.SMT的全称是__________，中文名称为__________。

2.焊膏的主要成分分为__________和__________两部分，其中__________决定焊膏的焊接性能，__________决定焊膏的印刷性能。

3.贴片机的核心部件是__________，其作用是__________。

4.回流焊的升温区主要目的是__________，防止__________。

5.印刷机的刮刀角度一般调整为__________，刮刀压力过大会导致__________，压力过小会导致__________。

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