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电子封装可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

高密度集成电路电子封装项目

建设单位

华芯封装技术（苏州）有限公司于2024年5月18日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金壹亿贰仟万元人民币。主要经营范围包括电子封装技术研发；集成电路封装、测试；电子元器件制造、销售；半导体器件专用设备制造、销售；货物进出口、技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市工业园区半导体产业园内，该区域是国内半导体产业集聚高地，配套设施完善，产业生态成熟，交通便捷，便于开展研发、生产及供应链协作。

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