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工业物联网专用MPU芯片项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

工业物联网专用MPU芯片项目

建设单位

华芯智联（无锡）半导体有限公司于2023年6月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；工业物联网技术研发、技术服务；电子产品销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86350万元，其中一期工程投资估算为51810万元，二期投资估算为34540万元。

具体情