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新建GPU芯片模压成型生产线技改可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

新建GPU芯片模压成型生产线技改项目

项目建设性质

本项目属于技术改造类工业项目，旨在通过引入先进的生产设备与工艺，对现有生产线进行升级改造，提升GPU芯片模压成型环节的生产效率、产品质量及智能化水平，满足市场对高性能GPU芯片日益增长的需求，增强企业在半导体行业的核心竞争力。

项目占地及用地指标

本项目依托企业现有厂区进行技改，无需新增建设用地，现有厂区总用地面积62000平方米（折合约93亩）。项目改造涉及的生产车间建筑面积为8500平方米，改造后建筑物基底占地面积保持不变，仍为5800平方米