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智能终端ISP芯片量产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

智能终端ISP芯片量产项目

建设单位

华芯智联（南京）半导体有限公司于2023年5月20日在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区智能电网与新能源产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为156800万元，其