高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目可行性研究报告.docx

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目

项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事高密度印刷电路板专业钻孔业务的投资建设与运营。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积52000.35平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积38650.22平方米；项目规划总建筑面积61000.50平方米，绿化面积3500.15平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10200.30平方米；土地综合利用面积52350.67平方米，土地综合利用率100.00%。

项目建设地点

该“高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目”计划选址位于江苏省苏州市工