原创力文档2025年电子工艺期末试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.下列电子元件中，采用表面贴装技术（SMT）时，对贴装精度要求最高的是（）
A.0402封装电阻B.QFP-100封装芯片C.1206封装电容D.SOT-23封装三极管
2.波峰焊工艺中，预热区的主要作用是（）
A.去除焊盘氧化层B.使助焊剂中的溶剂挥发C.提高焊点抗拉强度D.降低焊料表面张力
3.检测PCB板层间绝缘性能时，应使用（）
A.万用表欧姆档B.兆欧表C.示波器D.LCR电桥
4.无铅焊料（Sn-Ag-Cu系）的常用熔点范围是
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