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2025纬创资通昆山春招面试必刷真题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.在SMT贴片制程中，导致“立碑”现象的最主要原因是

A.锡膏厚度过厚?B.回流焊温度曲线升温过快?C.PCB翘曲?D.贴片机真空不足

2.纬创资通在昆山厂推行的“灯塔工厂”核心数字孪生平台底层数据库主要采用

A.MySQL?B.PostgreSQL?C.MongoDB?D.SQLServer

3.依据IEC62368-1，对I类设备可触及金属部分进行接地连续性测试时，测试电流通常选择

A.10A?B.25A?C.40A?D.60A

4.在精益生产“VSM”工具中，C/T时间与C/O时间的关系，下列描述正确的是

A.C/T包含C/O?B.C/O包含C/T?C.两者无交集?D.仅在批量流水中相关

5.当AOI检测到焊点呈现“枕头效应”时，首先应检查的SPI参数是

A.体积?B.面积?C.高度?D.偏移

6.纬创昆山厂2025年导入的自主移动机器人（AMR）调度系统，其路径算法底层基于

A.A?B.Dijkstra?C.RRT?D.Floyd

7.在IPC-A-610标准中，BGA焊球空洞率接受等级2的判定标准为

A.≤20%?B.≤25%?C.≤30%?D.≤35%