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单点石飞切电镀金凸点实现非平面晶圆真空密封与电气互连.pdf

单点石飞切电镀金凸点实现非平面晶圆真空密封与电气互连.pdf

    M3P.026

    使用单点石飞切平面化电镀金凸点实现晶圆级真空密封和电气互连

    H.平野，K.希路，S.东学，

    仙台，

    电气互连。特别是，使用金膜的表面活化键合（SAB）

    晶圆级真空密封和电气互连对于微机电系统（非常有用，因为在室温下也可以获得高可靠的键合界面

    MEMS）通常至关重要。本文介绍了一种封装和集成技

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