算力基础设施建设与液冷技术趋势.pptxVIP

算力基础设施建设与液冷技术趋势

技术路线与产业链05行业发展挑战06政策支持与导向07目录CONTENTS算力需求现状01液冷技术概述02技术刚需分析03市场爆发态势04

01算力需求现状

以生成式AI和大语言模型为代表的应用持续爆发式增长，使得算力需求以前所未有的速度攀升，推动数据中心不断升级。算力需求飙升自2024年以来，新一代加速器单卡功耗普遍突破1000W，部分高性能计算集群设计功耗更高，给传统散热技术带来巨大挑战。主流芯片功耗当前主流AI服务器机柜功率密度动辄超过60kW，超高密度部署下可达100-150kW，远超传统风冷数据中心设计的散热能力。机柜功率提升芯片功耗剧增随着生成式人工智能等技术飞速发展，AI芯片功耗普遍突破500W，如英伟达GB200达1200W，单机柜功率超130kW，对散热提出了极高要求。AI算力爆发

空气的比热容和导热系数远低于液体，导致风冷无法高效、快速地带走热量，引发芯片过热降频，影响AI训练和推理任务性能。01.散热效率不足庞大的空调系统和复杂的风道设计占据大量机房空间，降低了数据中心的空间利用率和计算密度。03.物理空间限制为应对高热流密度，风冷系统需依赖大功率风扇、精密空调高负荷运转，能源使用效率（PUE）通常在1.3以上，不符合碳中和目标。02.能耗问题突出传统风冷数据中心单机柜散热能力通常在15-20kW之间，即便优化风道等技术