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《GBT+6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法》练习题试卷及参考答案.pdfVIP

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  • 2026-05-09 发布于浙江
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《GBT+6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法》练习题试卷及参考答案.pdf

    《GBT+6616-2023半导体晶片电阻率及半导体薄膜

    薄层电阻的测试非接触涡流法》练习题试卷

    一、单项选择题(共15题，每题2分，总计30分)

    1.GB/T6616-2023标准规定的非接触涡流法，主要适用于测试以下哪类材料的

    电阻率和薄层电阻？

    A.金属箔

    B.绝缘陶瓷

    C.半导体晶片（如硅、砷化镓、碳化硅单晶片）及半导体薄膜

    D.高分子聚合物薄膜

    2.该方法的基本原理是通过涡流传感器在晶片上感应产生涡流，然后测量什么参

    数的变化来获得晶片的电导信息？

    A.晶片的温度

    B.涡流探头的间距

    C.激励电流的变化

    D

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