CN119497488A 包含有仿生功能化密封封装层的仿生功能化有机电子器件及其制备方法 （上海大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119497488A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202311026427.4

(22)申请日2023.08.15

(71)申请人上海大学

地址200000上海市宝山区上大路99号

(72)发明人朱波钱思昊

(74)专利代理机构绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙)51371

专利代理师张忠庆

(51)Int.Cl.

H10K10/88(2023.01)

H10K77/10(2023.01)

H10K71/10(2023.01)

H10K30/88(2023.01)

权利要求书6页说明书29页附图4页

(54)发明名称

包含有仿生功能化密封封装层的仿生功能

化有机电子器件及其制备方法

(57)摘要

CN119497488A本发明公开了一种包含有仿生功能化密封封装层的仿生功能化有机电子器件及其制备方法，该有机生物电子器件使用了逐层沉积方法，在不损害其密封封装层和漏电性能的情况下，实现对密封封装层的功能化；该有机生物电子器件包括柔性基底、连接线路和仿生功能化密封封装层，其中仿生功能化密封封装层具有双层结构，底层为未改性聚对二甲苯，上层为两性离子基团改性聚对二甲苯。本发明通过仿生功能化密封封装层中引入含两性离子基团功能化的聚对二