CN119497556A 一种制冷芯片灌胶封装装置及方法 （浙江万谷半导体有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119497556A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202510066524.9

(22)申请日2025.01.16

(71)申请人浙江万谷半导体有限公司

地址324200浙江省衢州市常山县新都工

业园区

(72)发明人温汉军

(74)专利代理机构北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙)11259

专利代理师徐海东

(51)Int.Cl.

H10N10/01(2023.01)

B05C5/02(2006.01)

B05C13/02(2006.01)

B05D1/26(2006.01)

H10N10/10(2023.01)

权利要求书2页说明书5页附图7页

(54)发明名称

一种制冷芯片灌胶封装装置及方法

(57)摘要

CN119497556A本发明涉及芯片灌胶封装技术领域，具体为一种制冷芯片灌胶封装装置及方法，包括固定机构和注胶封装机构，所述固定机构包括设置有若干固定头的固定座，所述注胶封装机构包括移动座，移动座呈矩形分布并分别对应芯片体的四个边，移动座上设置有注胶缸和若干加速固化头，注胶缸上设置有若干注胶头。本发明利用固定机构与注胶封装机配合同时对多个芯片体进行精确固定并在固定后同步进行注胶封装，且每个芯片体的四个侧边同步进行注