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物联网终端ISP芯片制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

物联网终端ISP芯片制造项目

建设单位

华芯智联微电子有限公司于2023年6月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括集成电路芯片设计、制造、销售；物联网技术研发与应用；电子元器件生产与销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程投资34600万元。

一期工程建设投资中，