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2025年晶体切割工5S管理考核试卷及答案

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.晶体切割车间实施“整理（Seiri）”时，对“不需要物品”的判定标准是：

A.一个月内未使用的物品

B.与当前生产任务无关且无保留价值的物品

C.体积超过0.5立方米的物品

D.包装破损的物料

答案：B

2.晶体切割设备操作台上，切割刀片与待加工晶棒的存放应遵循“整顿（Seiton）”的“三定”原则，其中“定容”指的是：

A.固定存放位置

B.规定存放数量上限

C.采用统一规格的容器

D.明确责任人员

答案：C

3.晶体切割工序中，设备导轨上的切削液残留属于“清扫（Seiso）”的重点对象，其主要危害是：

A.影响车间美观

B.导致导轨锈蚀或切割精度下降

C.增加清洁工时

D.造成物料浪费

答案：B

4.晶体切割车间“清洁（Seiketsu）”的核心要求是：

A.每日完成卫生打扫

B.将5S要求标准化并持续执行

C.定期检查员工着装

D.清理车间角落杂物

答案：B

5.关于“素养（Shitsuke）”的表述，正确的是：

A.仅指员工个人卫生习惯

B.是5S中最容易短期达成的环节

C.通过培训和制度约束提升员工自觉遵守5S的意识

D.与