原创力文档《高频高速多层印制板用粘结片》
编制说明
中国电子装备技术开发协会
2026年4月
一、任务来源，起草单位，协作单位，主要起草人
（一）任务来源
随着5G/6G通信、大数据服务器、自动驾驶、航空航天、高端工业控制等
领域的快速发展，高频高速信号传输场景对印制电路板的信号完整性、传输稳定
性、低损耗性能提出了严苛要求。高频高速多层印制板用粘结片作为多层板层间
粘结、介质匹配的核心基础材料，其低介电、低损耗、高稳定性等核心
《高频高速多层印制板用粘结片》
编制说明
中国电子装备技术开发协会
2026年4月
一、任务来源，起草单位，协作单位，主要起草人
（一）任务来源
随着5G/6G通信、大数据服务器、自动驾驶、航空航天、高端工业控制等
领域的快速发展，高频高速信号传输场景对印制电路板的信号完整性、传输稳定
性、低损耗性能提出了严苛要求。高频高速多层印制板用粘结片作为多层板层间
粘结、介质匹配的核心基础材料，其低介电、低损耗、高稳定性等核心
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