半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法.docx

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ICS29.045CCSH83

团体标准

T/CASAS069—2026

半导体晶片激光刻字深度的测定白光干

涉法

Measurementoflasermarkingdepthofsemiconductorwafer—White

lightinterferencemethod

2026-05-06发布2026-05-06实施

第三代半导体产业技术创新战略联盟发布

T/CASAS069—2026

I

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