金刚石热沉片激光加工：皮秒_飞秒参数对照表（2023 年 10 月 1 日）.docxVIP

金刚石热沉片激光加工：皮秒/飞秒参数对照表（2023年10月1日）

金刚石热沉片激光加工，主流采用超快激光（皮秒/飞秒），流程分为：来料预处理→精密定位与装夹→激光加工（切割/打孔/微结构）→清洗→检测→后处理（金属化/封装），核心是“先石墨化、再冷烧蚀去除”，抑制热损伤与裂纹。

一、来料预处理

基材选择：CVD金刚石（多晶/单晶），厚度0.2–2mm，双面抛光（Ra≤0.05μm），热导率≥1800W/m?K。

清洗流程：丙酮→无水乙醇→去离子水，各超声5–10min（40kHz），高纯氮气吹干，去除油污、颗粒与杂质。

外观与尺寸预检：检查表面裂纹、气泡、色差；测量厚度、平面度，筛选合格坯料。

二、设备与工装准备

激光器选型

皮秒（ps）：1064nm/532nm，功率20–50W，脉宽10–50ps，重频100kHz–1MHz，适合切割、打孔、微槽，兼顾效率与质量。

飞秒（fs）：1030nm，功率10–20W，脉宽150fs，重频1–200kHz，“冷加工”，热影响区1μm，无石墨化，适合超精密微结构与超薄切片。

系统组成：激光器→光束整形（扩束/光阑）→扫描振镜→F-θ聚焦镜头→高精度三维工作台（定位精度≤±1μm）→CCD视觉对位→保护气路（N?/Ar）。

工装与定位：真空吸