电子行业研发部工程师芯片设计测试手册.docxVIP

电子行业研发部工程师芯片设计测试手册

第1章芯片架构与物理设计

1.1芯片拓扑结构解析

芯片内部结构由逻辑核心与物理层（PL）共同构成，逻辑层定义数据流与控制流，物理层负责信号传输介质与器件连接。在标准SoC中，通常包含CPU、GPU、NPU等核心单元以及DDR控制器、DAC等外设接口，这些单元通过内部总线进行高速互联。拓扑结构中的关键路径长度直接决定了芯片的延迟性能，设计时需将核心单元与外设通过最短路径连接，以减少信号传输延迟。例如，在高性能计算芯片中，CPU与GPU之间的互联往往采用Crossbar架构，通过共享背板总线实现低延迟通信。

当芯片集成度高