《GBT+8553-2023 晶体盒总规范》练习题试卷及参考答案.pdfVIP

《GBT+8553-2023晶体盒总规范》练习题试卷

一、单项选择题(共15题，每题2分，总计30分)

1.GB/T8553-2023标准规定的是哪种产品的总规范？

A.石英晶体谐振器

B.石英晶体元件用晶体盒

C.陶瓷电容器外壳

D.半导体芯片封装壳

2.该标准适用于晶体盒的哪些组成部分？

A.仅基座

B.仅壳罩

C.含基座、壳罩、引线、焊脚等部分

D.仅内部石英晶体片

3.该标准替代了哪一年的旧版本？

A.1977年版

B.1987年版

C.1997年版

D.2007年版

4.与1987年版相比，GB/T8553-2023删除了哪方面的要求？

A.所有外观要求

B.所有尺寸要求

C.旧材料要求

D.所有试验方法

5.该标准新增了以下哪种封装型式的技术要求？

A.穿孔插件式

B.表面安装器件(SMD)与陶瓷封装型式

C.螺栓安装式

D.卡扣式

6.该标准新增的技术内容不包括以下哪一项？

A.外观与涂覆层厚度

B.绝缘电阻

C.内部晶体频率精度

D.抗折强度

7.该标准由哪个部门提出？

A.国家标准化管理委员会

B.工业和信息化部（工信部）

C.国家市场监督管理总局

D.科学技术部

8.该标准的归口单