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PCB工程师笔试题

一,填空

1,PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线

2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合

3,EMI的三要素：发射源

传导途径敏感接收端

4,1OZ铜的厚度是1.4

MIL

5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns

6,PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等

7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信

号反身系数为_（0.2)

8,按IPC标准,PTH孔径公差为:+/-3milNPTH孔径公差为：+/-2mil

9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1

A电流

10,差分信号线布线的基本原则：等距，等长

二,判断

1,PCB上的互连线就是传输线.

(X)

2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(X

)

3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X

)

4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)

5,差分信号不需要参考回路平面.(X)

6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X)

7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)

8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.