SiC功率器件衬底切割工艺参数优化项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件衬底切割工艺参数优化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件衬底切割工艺参数优化项目

建设单位

江苏晶锐半导体科技有限公司于2023年5月20日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体材料销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造及新建配套设施

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高