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微米级球形二氧化硅粉体的多维度制备工艺及性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1微米级球形二氧化硅粉体的重要性

在现代科技飞速发展的时代，微米级球形二氧化硅粉体作为一种关键的无机功能材料，在众多领域发挥着不可或缺的作用。尤其是在集成电路封装领域，其地位举足轻重。随着集成电路朝着小型化、高性能化方向发展，对封装材料的性能要求愈发严苛。微米级球形二氧化硅粉体凭借其独特的物理化学性质，成为了环氧塑封料中理想的填充材料。

二氧化硅微粉的熔点为1700℃，膨胀系数为(0.3～0.5)x10??K?1，将其以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，与单晶硅片的热膨胀系数更接近。当微米