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2026年TCL科技面试题及答案

一、技术研发类岗位面试题及答案

问题1：请详细阐述MiniLED与MicroLED在结构设计、制程工艺及应用场景上的核心差异，并结合TCL现有技术布局说明两者的发展优先级。

答：MiniLED与MicroLED虽同属LED微缩化技术，但核心差异体现在以下维度：

结构设计层面，MiniLED芯片尺寸约50-200μm，采用“背光+LCD”架构，需配合驱动IC与光学膜片；MicroLED芯片尺寸小于50μm，为自发光结构，无需背光层，像素点独立发光。制程工艺上，MiniLED难点在于芯片切割精度（±5μm以内）与背光模组的多分区控制（如T