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PCB可制造性设计及案例分析之孔槽篇

过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线

路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导

通，逐渐发展出了双面板、多层板，而过孔（via），也因此成为了PCB设计中的一个关

键点。从设计的角度来看，采用过孔通常是实现两类作用：电气连接、支撑或定位，一个

是满足电气特性，一个是实现物理需求。因此，有时还会对过孔进行细化分类，分为：过

孔、支撑孔，而又把支撑孔分为，器件焊接孔（该类孔基本为金属化孔）和器件安装孔（该

类孔非金属化居多）。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drillhole），

二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

显然，在高速、高密度的pcb设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以

留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻