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;目录;;;GB/T22078.1与IEC60840国际标准的技术差异及本土化适应性分析;交联聚乙烯绝缘料分子结构对长期介电性能的影响机制;;超净料中金属微粒含量控制:从ppm级到ppb级的极限跨越;三层共挤工艺中熔融指数匹配性的隐形陷阱;交联副产物(甲烷、苯乙酮)残留量的气相色谱检测法;;半导电屏蔽料碳黑分散度与体积电阻率的临界阈值;挤出冷却过程中的热应力松弛与界面微孔形成机理;皱纹铝套纵包焊接处的屏蔽连续性检测方法;;;;正负极性冲击试验的顺序安排与绝缘恢复时间设定;;高频电流传感器(HFCT
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