CN120149181A 一种大腔占比硅基封装模块制作方法 （中国电子科技集团公司第十四研究所）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120149181A

(43)申请公布日2025.06.13

(21)申请号202510281375.8

(22)申请日2025.03.11

(71)申请人中国电子科技集团公司第十四研究

所

地址210039江苏省南京市雨花台区国睿

路8号

(72)发明人孟伟严坤王越飞胡永芳

崔凯孙毅鹏王济乾孙伟

(74)专利代理机构南京知识律师事务所32207

专利代理师王克娟

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

H01L23/48(2006.01)

H01L23/488