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印制板设计与布线现代印制电路原理和工艺

3.1设计的一般原则3.2设计应考虑的因素3.3CAD设计技术第三章印制板设计与布线

3.1设计的一般原则根据电路以及整机的装连要求，用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板。在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下，必须考虑设计双面印制电路板3.1.1印制电路板的类型

在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板：(1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需要增加较多的跨接导线。(2)要求重量轻、体积小。(3)有高速电路。(4)要求高可靠性。(5)简化印制电路板布局和照相底图设计。

为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度，有时要求采用挠性印制电路印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大，使其超过允许的工作温度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。

3.12坐标网络系统在设计印制电路板时，要使用一种共同遵守的坐标网络系统。按照GB1360－78《印制电路网格》的规定进行。

3.1.3设计放大比例根据印制电路板尺寸精度的要求，照相底图按1：1或2：1甚至4：1的比例制作。印制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。布设草图或照相底图最常用的放大比例是2：1，按这个比例布设的精度比较高，操作比较方便。

3.1.4印制电路的生产条件设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件