元器件引脚成形与切脚工艺检验规程样本.docxVIP

1.范围

本规程规定了电子元器件在装配前或装配过程中，其引脚成形及切脚工序的检验要求、方法和判定准则。

本规程适用于各类需进行引脚成形和切脚处理的通孔插装元器件（THD）及部分特殊表面贴装元器件（SMD）的引脚加工过程检验。特殊或有特定要求的元器件可参照本规程并结合其具体技术文件执行。

2.引用文件

下列文件对于本规程的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本规程。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本规程。

*相关产品的装配工艺文件

*元器件数据手册（Datasheet）

*[例如：GB/TXXXX-XXXX电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法]

*[例如：IPC-A-XXXX电子组件的可接受性标准]

3.检验工具与设备

*游标卡尺（或数显卡尺）

*显微镜或放大镜（建议放大倍数不低于X倍）

*引脚间距样板（如有特定要求）

*平面度检查平台或玻璃平板

*镊子、防静电手环/手套

*照明装置（保证检验区域照明充足）

*（可选）影像测量仪、共面度测试仪

所有检验工具与设备应经计量合格并在有效期内。

4.检验职责与检验时机

*检验员/操作工自检：操作人员在生产过程中应对每批次首件产品进行自检，并对过程产品进行定时抽检。

*专职检验员：负责对首