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2025年甘肃立讯精密工业股份有限公司招聘笔试参考题库附带答案

一、专业知识模块（机械与电子制造方向）

1.选择题：以下关于连接器端子压接工艺的描述，错误的是（）

A.压接高度（H）需控制在导线直径的1.1-1.3倍

B.压接后端子与导线的拉脱力应≥导线额定拉力的80%

C.压接区域的绝缘皮剥除长度应比端子绝缘压接区长度短0.5mm

D.压接模具的刃口磨损会导致压接后端子出现飞边

答案：C（正确应为绝缘皮剥除长度应比端子绝缘压接区长度长0.2-0.5mm，确保完全包裹）

2.判断题：SMT（表面贴装技术）回流焊工艺中，预热区的主要作用是使焊膏中的溶剂充分挥发，升温速率应控制在1-3℃/秒。（）

答案：√（预热区升温速率通常为1.5-3℃/秒，主要目的包括溶剂挥发、助焊剂活化）

3.简答题：简述IATF16949质量管理体系中“PPAP（生产件批准程序）”的主要提交内容（至少列出5项）。

答案：①设计记录（含DFMEA）；②过程流程图；③过程FMEA；④全尺寸检验结果；⑤材料/性能试验结果；⑥初始过程能力研究（如CPK≥1.67）；⑦测量系统分析（MSA）报告；⑧生产件样品；⑨标准样品；⑩顾客特殊要求的其他文件。

4.计算题：某车间生产一款连接器，单班产能为8000pcs（12小时），设备综合效率（OEE）为75