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PCB设计孔间距的DFM可靠性

PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层

板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通

孔(Via)、盲孔(Blindhole)、埋孔(Buriedhole)(盲、埋孔为viahole的一种)。常规的钻

孔，是通过钻孔机械加工出来的。在实际加工中钻孔之间的间距通常会影响钻机的加工及

成品的可靠性。

孔距的加工要求：

1、via过孔(就是俗称的导电孔)

最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075mm。

焊盘到外形线间距0.2mm。

过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil最好大于8mil此点非常重要，设

计一定要考虑。

一般最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm，焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil，大

则不限此点非常重要，设计一定要考虑。

2、PAD焊盘孔(就是俗称的插件孔(PTH)。

焊盘到外形线间距0.25mm。

插件孔大小是由你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少